搜索
溶液腐蚀覆铜板制造印刷电路板后，采用下列流程从废液中回收铜并重新得到溶液。
(1)
溶液腐蚀覆铜板反应的化学方程式为(2)废液中加入过量
发生反应的离子方程式为(3)滤渣为混合物。物质
是(4)通入
可以使废液再生，发生反应的化学方程式为，这样做的优点是
同类型试题
y = sin x， x∈R， y∈[–1，1]，周期为2π，函数图像以 x = (π/2) + kπ 为对称轴
y = arcsin x， x∈[–1，1]， y∈[–π/2，π/2]
sin x = 0 ←→ arcsin x = 0
sin x = 1/2 ←→ arcsin x = π/6
sin x = √2/2 ←→ arcsin x = π/4
sin x = 1 ←→ arcsin x = π/2
y = sin x， x∈R， y∈[–1，1]，周期为2π，函数图像以 x = (π/2) + kπ 为对称轴
y = arcsin x， x∈[–1，1]， y∈[–π/2，π/2]
sin x = 0 ←→ arcsin x = 0
sin x = 1/2 ←→ arcsin x = π/6
sin x = √2/2 ←→ arcsin x = π/4
sin x = 1 ←→ arcsin x = π/2
