芯片被喻为“国家的工业粮食”,其生产主要过程是研发设计,加工制造、封装测试等,2020年5月份,美国商务部工业与安全局宣布,严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片,而9月15日,是美国对华为新禁令正式生效的日子。华为面临高端芯片短缺的“缺芯之痛”。读以上材料完成下面小题:
1.9月15日之后,美国商务部制裁导致华为面临高端芯片短缺的“缺芯之痛”,制约华为不能生产出高端芯片主要环节是:( )A.研发设计 | B.加工制造 | C.封装测试 | D.缺少品牌效应 |
①临近原料地②靠近市场③有高素质的科技人员④临近机场和高速公路
A.①②③ | B.②④ | C.③④ | D.①③④ |
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y = sin x, x∈R, y∈[–1,1],周期为2π,函数图像以 x = (π/2) + kπ 为对称轴
y = arcsin x, x∈[–1,1], y∈[–π/2,π/2]
sin x = 0 ←→ arcsin x = 0
sin x = 1/2 ←→ arcsin x = π/6
sin x = √2/2 ←→ arcsin x = π/4
sin x = 1 ←→ arcsin x = π/2
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