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材料一 习近平总书记指出：“加快实现高水平科技自立自强，是推动高质量发展的必由之路。”我们要坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，不断开辟发展新领域新赛道，实现科技自立自强能力显著提升。
(1)请分析我国加快实现高水平科技自立自强的原因有哪些？（至少2点）
材料二 打压与反击，封锁与突破，我们的芯片国产化道路抒写了一曲勇气的赞歌。请阅读“中国芯”的发展故事。
 我是“中国芯”，我诞生于1965年，那时我还是小小的集成电路 面对西方国家的技术封锁和外来芯片冲击，我有过一段黑暗的岁月。但每一位“造芯人”从未放弃，他们知难而进、勤于探索 从“中国制造”到“中国智造”，我对自己的崛起有信心…… | 我的祖国先后打响了发展半导体技术的系列专项工程，设立“芯片基金会”，大力开展芯片核心技术攻关。清华大学建立“芯片学院”，共同支撑我国集成电路事业的自主创新发展。 芯片“智造”的种子也在大型公司间散播。中芯国际N+1工艺、华为的麟芯片技术等不断提升，打破封锁难题。  |
(2)请结合“中国芯”的发展故事，运用所学知识，总结从“中图制造”到“中国智造”转型成功的经验。
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y = sin x， x∈R， y∈[–1，1]，周期为2π，函数图像以 x = (π/2) + kπ 为对称轴
y = arcsin x， x∈[–1，1]， y∈[–π/2，π/2]
sin x = 0 ←→ arcsin x = 0
sin x = 1/2 ←→ arcsin x = π/6
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sin x = 1 ←→ arcsin x = π/2
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